如何缓解芯片短缺？工信部组织汽车、芯片企业共同编制“供需对接手册”

去年以来，全球半导体产能出现了紧缺的局面，芯片短缺问题在行业间持续蔓延。那么我国电子信息制造业是否已经摆脱全球芯片短缺潮的影响？产业未来发展如何预判？4月20日，在国新办召开的新闻发布会上，工信部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌对此回应，目前来看，全球半导体工业紧张局面的缓解还有赖于全球产业链的畅通合作。近期针对汽车芯片的短缺问题，工信部组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》，进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道，为供需双方搭建了交流合作平台。

△工信部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌

黄利斌表示，将与相关国家和地区加强合作，鼓励内外资企业加大投资力度，推动提升芯片全产业链的供给能力，同时积极搭建产用对接合作平台，创造良好应用环境，供需双向发力保障芯片产品供给，满足市场的需求。

据介绍，工信部还将积极推动《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》落实，持续完善相关政策举措，优化完善电子信息制造业发展环境，加强产业链上下游协同创新，进一步丰富产业体系。

红星新闻记者王田北京报道

编辑刘宇鹏

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